招股日期 | 2024/12/18 - 2024/12/23 | 定價日期 | 2024/12/24 | 公布售股結(jié)果日期 | 2024/12/27 | 退票寄發(fā)日期 | 2024/12/30 | 上市日期 | 2024/12/30 | | | 上市市場 | 主版 | 行業(yè) | 半導(dǎo)體產(chǎn)品及設(shè)備 | 背景 | H股 | 業(yè)務(wù)主要地區(qū) | 中國 | 網(wǎng)址 | N/A | |
每手股數(shù) | 100 | 招股價 | 30.86 | 上市市值 | 27,182,001,912 - 29,648,288,540 | 香港配售股份數(shù)目3 | 4536400(9.65%) | 保薦人 | 中國國際金融香港證券有限公司、招銀國際金融有限公司 | 包銷商 | 農(nóng)銀國際證券有限公司 中銀國際亞洲有限公司 中國國際金融香港證券有限公司 中信里昂證券有限公司 招銀國際融資有限公司 富途證券國際(香港)有限公司 華泰金融控股(香港)有限公司 洪泰證券有限公司 富瑞金融集團(tuán)香港有限公司 長橋證券(香港)有限公司 百惠證券有限公司 老虎證券(香港)環(huán)球有限公司 TradeGo Markets Limited | 收款銀行 | 銀行 | 地區(qū) | 分行 | 中國銀行(香港)有限公司 招商永隆銀行有限公司 | | | | eIPO | https://www.hkeipo.hk | |
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公司名稱 | 現(xiàn)價2 | 今日升跌 | 十日升跌 | 市盈率 | 市值(億) | 相關(guān)資料 | 中芯國際 | 39.950 | -2.083% | -1.48% | 83.13 | 3,190.38億 | | 華虹半導(dǎo)體 | 29.350 | -1.675% | -7.12% | 111.72 | 506.64億 | | ASMPT | 53.900 | -0.828% | +1.89% | 64.69 | 224.47億 | | 上海復(fù)旦 | 27.400 | -1.616% | -2.84% | 36.86 | 77.91億 | | 中電華大科技 | 1.420 | -2.740% | 0.00% | 4.91 | 28.82億 | | 硬蛋創(chuàng)新 | 1.380 | -4.167% | -2.13% | 9.37 | 22.69億 | | 普達(dá)特科技 | 0.191 | 0.000% | -7.28% | N/A | 14.16億 | | 貝克微 | 70.500 | -3.425% | +24.12% | 23.87 | 12.69億 | | 晶門半導(dǎo)體 | 0.440 | -3.297% | +6.02% | 13.97 | 10.99億 | | 芯智控股 | 1.700 | -1.163% | -0.58% | 7.94 | 8.31億 | | |
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