2025年無疑是港股IPO大年！
據(jù)Wind數(shù)據(jù)顯示，截至5月30日，今年港交所共迎來141家公司遞表（剔除已失效），僅5月就達(dá)38家；而A股前5個月僅受理了22家，市場熱度對比鮮明。
與以往相比，今年遞表港股的公司整體質(zhì)量有所提高，尤其是擬A+H雙重上市的公司中，有不少是各個細(xì)分領(lǐng)域的龍頭。
優(yōu)質(zhì)新股往往能為市場帶來活力，吸引更多的場外資金，對周邊市場形成虹吸效應(yīng)。從目前的趨勢來看，港股的投資機(jī)會值得重點(diǎn)關(guān)注。
近期，又有一家來自深圳的半導(dǎo)體公司赴港上市。
格隆匯獲悉，深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司（簡稱“基本半導(dǎo)體”）于5月27日遞表港交所，將以18C規(guī)則申請港股主板上市，由中信證券、國金證券(香港)有限公司、中銀國際擔(dān)任聯(lián)席保薦人。
基本半導(dǎo)體是中國第三代半導(dǎo)體功率器件行業(yè)的IDM企業(yè)，專注于碳化硅功率器件的研發(fā)、制造及銷售。
在行業(yè)競爭加劇的背景下，近幾年公司部分產(chǎn)品的價格經(jīng)歷了大幅下滑，目前毛利率尚為負(fù)值，3年合計(jì)虧損8.21億元。
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清華校友創(chuàng)業(yè)做半導(dǎo)體，廣汽集團(tuán)、聞泰科技押注
基本半導(dǎo)體成立于2016年6月，由汪之涵博士創(chuàng)辦，2024年11月完成股改，注冊辦事處在深圳坪山區(qū)，總部位于深圳南山區(qū)。
截至2025年5月20日，汪之涵控制公司44.59%的投票權(quán)。
公司在發(fā)展的過程中吸引了不少機(jī)構(gòu)的參與，包括力合創(chuàng)投、英智創(chuàng)新、聞泰科技、深圳投控創(chuàng)智、廣汽集團(tuán)、藍(lán)海華騰、北京屹唐、博世創(chuàng)投、松禾創(chuàng)智、中山市招商引資發(fā)展母基金、粵科集團(tuán)等。
在2025年4月的D輪融資中，基本半導(dǎo)體的投后估值為51.6億元。
汪之涵博士今年43歲，目前任董事長兼執(zhí)行董事，主要負(fù)責(zé)集團(tuán)的戰(zhàn)略規(guī)劃及整體業(yè)務(wù)發(fā)展。他本科就讀于清華大學(xué)電氣工程及其自動化專業(yè)，后獲得英國劍橋大學(xué)博士學(xué)位。
汪之涵在功率器件行業(yè)擁有超過17年的研究與管理經(jīng)驗(yàn)。在劍橋大學(xué)工程系完成博士后研究工作之后，2009年3月創(chuàng)立了青銅劍科技，并擔(dān)任青銅劍科技董事長至今。
公司執(zhí)行董事兼首席執(zhí)行官是和巍巍博士，他今年40歲，也同樣曾就讀于清華大學(xué)和劍橋大學(xué)。他在功率器件行業(yè)也擁有超過17年的研究與管理經(jīng)驗(yàn)。
基本半導(dǎo)體是中國第三代半導(dǎo)體功率器件行業(yè)的IDM企業(yè)，專注于碳化硅功率器件的研發(fā)、制造及銷售。招股書稱，公司是中國唯一一家整合了碳化硅芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅(qū)動設(shè)計(jì)與測試能力的企業(yè)。
2022年至2024年，公司來自碳化硅功率模塊的收入由510萬元大幅增至1.46億元，年復(fù)合增長率為434.3%，收入占比由4.3%提升至48.7%。
而來自碳化硅分立器件的收入占比由31.2%降至17.4%；來自功率半導(dǎo)體柵極驅(qū)動的收入由45.8%降至26.8%。
公司產(chǎn)品下游行業(yè)涵蓋新能源汽車、可再生能源系統(tǒng)、儲能系統(tǒng)、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)及服務(wù)器中心及軌道交通等領(lǐng)域；其中，新能源汽車為碳化硅半導(dǎo)體最大的終端應(yīng)用市場。
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三年累計(jì)虧損8.21億元，2024年底流動資產(chǎn)為負(fù)
在下游新能源車行業(yè)發(fā)展的驅(qū)動下，近幾年基本半導(dǎo)體的收入經(jīng)歷了快速增長。
2022年、2023年、2024年（報告期），公司分別實(shí)現(xiàn)收入1.17億元、2.21億元及2.99億元，年復(fù)合增長率為59.9%。
不過公司尚未盈利，報告期內(nèi)分別錄得年度虧損2.42億元、3.42億元及2.37億元，三年累計(jì)虧損8.21億元。
從虧損原因來看，目前公司銷售成本大于收入，毛利率為負(fù)。其中碳化硅功率模塊和碳化硅分立器件是帶來虧損的主要來源。
由于行業(yè)競爭激烈，基本半導(dǎo)體部分產(chǎn)品的價格呈下降趨勢。2023年，碳化硅功率模塊的價格經(jīng)歷了斷崖式下跌，同比降了74.08%，2024年繼續(xù)小幅下降。功率半導(dǎo)體柵極驅(qū)動的價格也呈現(xiàn)下降趨勢，2024年同比降了70.96%；碳化硅分立器件的平均售價呈先降后升趨勢。
此外，較高的研發(fā)費(fèi)用和行政開支也是基本半導(dǎo)體虧損的重要原因。截至2024年年底，公司共有485名員工，其中研發(fā)團(tuán)隊(duì)共140名成員；近三年研發(fā)成本共計(jì)2.26億元，占總收入的比重為35.48%。行政開支合計(jì)2.65億元，占總收入的比重為41.6%
報告期內(nèi)，基本半導(dǎo)體前五大客戶產(chǎn)生的收入分別占比為32.2%、46.4%及63.1%。公司在汽車行業(yè)的客戶主要為汽車制造商及其一級供應(yīng)商。
公司的主要供應(yīng)商為碳化硅晶圓、碳化硅外延片以及生產(chǎn)設(shè)備及機(jī)器的供應(yīng)商。報告期內(nèi)，公司向前五大供應(yīng)商支付的采購額占比分別為49.3%、50.5%及43.9%。
截至2024年年末，基本半導(dǎo)體的貿(mào)易應(yīng)收款項(xiàng)及應(yīng)收票據(jù)為1.64億元，占總收入的比重為54.85%。2024年貿(mào)易應(yīng)收款項(xiàng)周轉(zhuǎn)天數(shù)為174.1天，較2023年的149.8天有所延長。
同時，基本半導(dǎo)體產(chǎn)生了大量的貿(mào)易應(yīng)付款項(xiàng)和銀行借款等流動負(fù)債，導(dǎo)致2024年年末的凈流動資產(chǎn)為負(fù)2.94億元。
凈流動負(fù)債狀況可能使公司面臨流動性短缺的風(fēng)險，在此情況下，公司籌集資金、獲得銀行貸款以及宣派和支付股息的能力將受到重大不利影響。
03
行業(yè)巨頭Wolfspeed正在準(zhǔn)備申請破產(chǎn)；基本半導(dǎo)體的市場份額約0.8%
功率半導(dǎo)體器件是電力電子產(chǎn)品中用作開關(guān)或整流器的半導(dǎo)體器件。
第一代半導(dǎo)體采用硅(Si)和鍺(Ge)等材料，第二代半導(dǎo)體基于砷化鎵(GaAs)和磷化銦(InP)等化合物半導(dǎo)體。
第三代半導(dǎo)體同樣是基于化合物的半導(dǎo)體，例如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等。使用碳化硅可顯著降低功率損耗，提高能量轉(zhuǎn)換效率，并能在極端條件下運(yùn)行。
市場正朝著第三代半導(dǎo)體的方向發(fā)展，碳化硅已廣泛應(yīng)用于電動汽車、可再生能源系統(tǒng)、智能電網(wǎng)和工業(yè)電機(jī)驅(qū)動等高壓大電流場景，逐漸取代傳統(tǒng)的硅基功率半導(dǎo)體器件。
碳化硅功率半導(dǎo)體價值鏈?zhǔn)加谏嫌我r底和外延片供應(yīng)商，他們通過在襯底上生長精密層來生產(chǎn)外延片。
中游制造商使用這些外延片，通過從芯片設(shè)計(jì)、光刻和測試到封裝和模塊集成的復(fù)雜工藝來制造碳化硅功率器件。
最后，新能源汽車和機(jī)器人等下游應(yīng)用利用這些碳化硅功率器件，推動各行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和效率提升。
2020年至2024年，全球碳化硅功率器件行業(yè)經(jīng)歷了顯著增長。市場規(guī)模從2020年的45億元增長至2024年的227億元，年復(fù)合增長率為49.8%，預(yù)計(jì)到2029年將達(dá)到約1106億元。
碳化硅在全球功率器件市場的滲透率也顯著提升，從2020年的1.4%上升至2024年的6.5%，預(yù)計(jì)到2029年將達(dá)到20.1%。
中國碳化硅功率器件市場銷售收入從2020年的人民幣11億元增長至2024年的69億元，年復(fù)合增長率為59.7%。
從行業(yè)競爭格局來看，全球碳化硅功率模塊市場高度集中，2024年前十大公司占據(jù)89.7%的市場份額。目前主要競爭對手包括：意法半導(dǎo)體、英飛凌、安森美、Wolfspeed等。
不過，據(jù)路透社消息報道，Wolfspeed因難以應(yīng)對巨額債務(wù)，正準(zhǔn)備在數(shù)周內(nèi)申請破產(chǎn)，Wolfspeed的退出將導(dǎo)致供給端的縮減，或許能夠減輕行業(yè)的內(nèi)卷。
2024年，基本半導(dǎo)體碳化硅功率模塊的收入為1.5億元，市場份額為0.8%，在全球所有公司中排名第七，在中國公司中排名第三。
此外，國內(nèi)第三代半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)也在陸續(xù)尋求資本化，包括天岳先進(jìn)（A+H雙重上市）、英諾賽科、瀚天天成、天域半導(dǎo)體等。
基本半導(dǎo)體此次上市，募集資金預(yù)期用于擴(kuò)大晶圓及模塊的生產(chǎn)能力以及購買及升級生產(chǎn)設(shè)備及機(jī)器、對新碳化硅產(chǎn)品的研發(fā)工作以及技術(shù)創(chuàng)新、拓展碳化硅產(chǎn)品的全球分銷網(wǎng)絡(luò)等。
募資擴(kuò)產(chǎn)的背后，卻面臨著現(xiàn)有產(chǎn)能利用率不高的現(xiàn)狀。根據(jù)招股書，基本半導(dǎo)體的晶圓廠位于深圳，封裝產(chǎn)線則位于無錫，未來還計(jì)劃在深圳及中山擴(kuò)展封裝產(chǎn)能。2024年，無錫和光明基地的產(chǎn)能利用率分別僅為52.6%和45.2%。
總體而言，在下游新能源車需求的拉動下，基本半導(dǎo)體的收入有所增長，但是由于行業(yè)競爭激烈，公司部分產(chǎn)品的價格有所下滑，加上大額研發(fā)投入與運(yùn)營開支，3年合計(jì)虧損8.21億元。未來，公司能否應(yīng)對價格戰(zhàn)、充分利用產(chǎn)能、實(shí)現(xiàn)扭虧，格隆匯將保持關(guān)注。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯