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深圳基本半導體衝擊IPO,3年虧8億,部分產(chǎn)品價格大幅下滑
2025年無疑是港股IPO大年!據(jù)Wind數(shù)據(jù)顯示,截至5月30日,今年港交所共迎來141家公司遞表(剔除已失效),僅5月就達38家;而A股前5個月僅受理了22家,市場熱度對比鮮明。與以往相比,今年遞...
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深圳基本半導體衝擊IPO,3年虧8億,部分產(chǎn)品價格大幅下滑
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2025年無疑是港股IPO大年!

據(jù)Wind數(shù)據(jù)顯示,截至5月30日,今年港交所共迎來141家公司遞表(剔除已失效),僅5月就達38家;而A股前5個月僅受理了22家,市場熱度對比鮮明。

與以往相比,今年遞表港股的公司整體質(zhì)量有所提高,尤其是擬A+H雙重上市的公司中,有不少是各個細分領(lǐng)域的龍頭。

優(yōu)質(zhì)新股往往能為市場帶來活力,吸引更多的場外資金,對周邊市場形成虹吸效應。從目前的趨勢來看,港股的投資機會值得重點關(guān)注。

近期,又有一家來自深圳的半導體公司赴港上市。

格隆匯獲悉,深圳基本半導體股份有限公司(簡稱“基本半導體”)於5月27日遞表港交所,將以18C規(guī)則申請港股主板上市,由中信証券、國金證券(香港)有限公司、中銀國際擔任聯(lián)席保薦人。

基本半導體是中國第三代半導體功率器件行業(yè)的IDM企業(yè),專注於碳化硅功率器件的研發(fā)、製造及銷售。

在行業(yè)競爭加劇的背景下,近幾年公司部分產(chǎn)品的價格經(jīng)歷了大幅下滑,目前毛利率尚為負值,3年合計虧損8.21億元。

01

清華校友創(chuàng)業(yè)做半導體,廣汽集團、聞泰科技押注

基本半導體成立於2016年6月,由汪之涵博士創(chuàng)辦,2024年11月完成股改,註冊辦事處在深圳坪山區(qū),總部位於深圳南山區(qū)。

截至2025年5月20日,汪之涵控制公司44.59%的投票權(quán)。

公司在發(fā)展的過程中吸引了不少機構(gòu)的參與,包括力合創(chuàng)投、英智創(chuàng)新、聞泰科技、深圳投控創(chuàng)智、廣汽集團、藍海華騰、北京屹唐、博世創(chuàng)投、鬆禾創(chuàng)智、中山市招商引資發(fā)展母基金、粵科集團等。

在2025年4月的D輪融資中,基本半導體的投後估值為51.6億元。

汪之涵博士今年43歲,目前任董事長兼執(zhí)行董事,主要負責集團的戰(zhàn)略規(guī)劃及整體業(yè)務發(fā)展。他本科就讀於清華大學電氣工程及其自動化專業(yè),後獲得英國劍橋大學博士學位。

汪之涵在功率器件行業(yè)擁有超過17年的研究與管理經(jīng)驗。在劍橋大學工程系完成博士後研究工作之後,2009年3月創(chuàng)立了青銅劍科技,並擔任青銅劍科技董事長至今。

公司執(zhí)行董事兼首席執(zhí)行官是和巍巍博士,他今年40歲,也同樣曾就讀於清華大學和劍橋大學。他在功率器件行業(yè)也擁有超過17年的研究與管理經(jīng)驗。

基本半導體是中國第三代半導體功率器件行業(yè)的IDM企業(yè),專注於碳化硅功率器件的研發(fā)、製造及銷售。招股書稱,公司是中國唯一一家整合了碳化硅芯片設(shè)計、晶圓製造、模塊封裝及柵極驅(qū)動設(shè)計與測試能力的企業(yè)。

2022年至2024年,公司來自碳化硅功率模塊的收入由510萬元大幅增至1.46億元,年複合增長率為434.3%,收入佔比由4.3%提升至48.7%。

而來自碳化硅分立器件的收入佔比由31.2%降至17.4%;來自功率半導體柵極驅(qū)動的收入由45.8%降至26.8%。

公司產(chǎn)品下游行業(yè)涵蓋新能源汽車、可再生能源系統(tǒng)、儲能系統(tǒng)、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)及服務器中心及軌道交通等領(lǐng)域;其中,新能源汽車為碳化硅半導體最大的終端應用市場。

02

三年累計虧損8.21億元,2024年底流動資產(chǎn)為負

在下游新能源車行業(yè)發(fā)展的驅(qū)動下,近幾年基本半導體的收入經(jīng)歷了快速增長。

2022年、2023年、2024年(報告期),公司分別實現(xiàn)收入1.17億元、2.21億元及2.99億元,年複合增長率為59.9%。

不過公司尚未盈利,報告期內(nèi)分別錄得年度虧損2.42億元、3.42億元及2.37億元,三年累計虧損8.21億元。

從虧損原因來看,目前公司銷售成本大於收入,毛利率為負。其中碳化硅功率模塊和碳化硅分立器件是帶來虧損的主要來源。

由於行業(yè)競爭激烈,基本半導體部分產(chǎn)品的價格呈下降趨勢。2023年,碳化硅功率模塊的價格經(jīng)歷了斷崖式下跌,同比降了74.08%,2024年繼續(xù)小幅下降。功率半導體柵極驅(qū)動的價格也呈現(xiàn)下降趨勢,2024年同比降了70.96%;碳化硅分立器件的平均售價呈先降後升趨勢。

此外,較高的研發(fā)費用和行政開支也是基本半導體虧損的重要原因。截至2024年年底,公司共有485名員工,其中研發(fā)團隊共140名成員;近三年研發(fā)成本共計2.26億元,佔總收入的比重為35.48%。行政開支合計2.65億元,佔總收入的比重為41.6%

報告期內(nèi),基本半導體前五大客戶產(chǎn)生的收入分別佔比為32.2%、46.4%及63.1%。公司在汽車行業(yè)的客戶主要為汽車製造商及其一級供應商。

公司的主要供應商為碳化硅晶圓、碳化硅外延片以及生產(chǎn)設(shè)備及機器的供應商。報告期內(nèi),公司向前五大供應商支付的採購額佔比分別為49.3%、50.5%及43.9%。

截至2024年年末,基本半導體的貿(mào)易應收款項及應收票據(jù)為1.64億元,佔總收入的比重為54.85%。2024年貿(mào)易應收款項週轉(zhuǎn)天數(shù)為174.1天,較2023年的149.8天有所延長。

同時,基本半導體產(chǎn)生了大量的貿(mào)易應付款項和銀行借款等流動負債,導致2024年年末的淨流動資產(chǎn)為負2.94億元。

淨流動負債狀況可能使公司面臨流動性短缺的風險,在此情況下,公司籌集資金、獲得銀行貸款以及宣派和支付股息的能力將受到重大不利影響。

03

行業(yè)巨頭Wolfspeed正在準備申請破產(chǎn);基本半導體的市場份額約0.8%

功率半導體器件是電力電子產(chǎn)品中用作開關(guān)或整流器的半導體器件。

第一代半導體採用硅(Si)和鍺(Ge)等材料,第二代半導體基於砷化鎵(GaAs)和磷化銦(InP)等化合物半導體。

第三代半導體同樣是基於化合物的半導體,例如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等。使用碳化硅可顯著降低功率損耗,提高能量轉(zhuǎn)換效率,並能在極端條件下運行。

市場正朝著第三代半導體的方向發(fā)展,碳化硅已廣泛應用於電動汽車、可再生能源系統(tǒng)、智能電網(wǎng)和工業(yè)電機驅(qū)動等高壓大電流場景,逐漸取代傳統(tǒng)的硅基功率半導體器件。

碳化硅功率半導體價值鏈始於上游襯底和外延片供應商,他們通過在襯底上生長精密層來生產(chǎn)外延片。

中游製造商使用這些外延片,通過從芯片設(shè)計、光刻和測試到封裝和模塊集成的複雜工藝來製造碳化硅功率器件。

最後,新能源汽車和機器人等下游應用利用這些碳化硅功率器件,推動各行業(yè)的技術(shù)進步和效率提升。

2020年至2024年,全球碳化硅功率器件行業(yè)經(jīng)歷了顯著增長。市場規(guī)模從2020年的45億元增長至2024年的227億元,年複合增長率為49.8%,預計到2029年將達到約1106億元。

碳化硅在全球功率器件市場的滲透率也顯著提升,從2020年的1.4%上升至2024年的6.5%,預計到2029年將達到20.1%。

中國碳化硅功率器件市場銷售收入從2020年的人民幣11億元增長至2024年的69億元,年複合增長率為59.7%。

從行業(yè)競爭格局來看,全球碳化硅功率模塊市場高度集中,2024年前十大公司佔據(jù)89.7%的市場份額。目前主要競爭對手包括:意法半導體、英飛凌、安森美、Wolfspeed等。

不過,據(jù)路透社消息報道,Wolfspeed因難以應對鉅額債務,正準備在數(shù)週內(nèi)申請破產(chǎn),Wolfspeed的退出將導致供給端的縮減,或許能夠減輕行業(yè)的內(nèi)卷。

2024年,基本半導體碳化硅功率模塊的收入為1.5億元,市場份額為0.8%,在全球所有公司中排名第七,在中國公司中排名第三。

此外,國內(nèi)第三代半導體相關(guān)企業(yè)也在陸續(xù)尋求資本化,包括天嶽先進(A+H雙重上市)、英諾賽科、瀚天天成、天域半導體等。

基本半導體此次上市,募集資金預期用於擴大晶圓及模塊的生產(chǎn)能力以及購買及升級生產(chǎn)設(shè)備及機器、對新碳化硅產(chǎn)品的研發(fā)工作以及技術(shù)創(chuàng)新、拓展碳化硅產(chǎn)品的全球分銷網(wǎng)絡等。

募資擴產(chǎn)的背後,卻面臨著現(xiàn)有產(chǎn)能利用率不高的現(xiàn)狀。根據(jù)招股書,基本半導體的晶圓廠位於深圳,封裝產(chǎn)線則位於無錫,未來還計劃在深圳及中山擴展封裝產(chǎn)能。2024年,無錫和光明基地的產(chǎn)能利用率分別僅為52.6%和45.2%。

總體而言,在下游新能源車需求的拉動下,基本半導體的收入有所增長,但是由於行業(yè)競爭激烈,公司部分產(chǎn)品的價格有所下滑,加上大額研發(fā)投入與運營開支,3年合計虧損8.21億元。未來,公司能否應對價格戰(zhàn)、充分利用產(chǎn)能、實現(xiàn)扭虧,格隆匯將保持關(guān)注。

新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯
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更新日期為: 2023年1月6日